適應(yīng)性良好，適用于各種SMD元件的封裝：
●導(dǎo)軌夾持型腔，控制穩(wěn)定，調(diào)整簡(jiǎn)便；

●收入帶機(jī)構(gòu)簡(jiǎn)便裝夾所有符合EIA-481A標(biāo)準(zhǔn)的載帶包裝膠盤，紙盤；
●收入帶機(jī)構(gòu)簡(jiǎn)便裝夾所有符合EIA-481A標(biāo)準(zhǔn)的載帶包裝膠盤，紙盤；

  封合穩(wěn)定：

●刀頭精確調(diào)整，精度達(dá)±0.1MM；
●獨(dú)立控制內(nèi)外側(cè)刀頭封合壓力，確保封帶平衡；
●雙頭獨(dú)立PID溫度控制，溫度控制準(zhǔn)確穩(wěn)定；。

  封合方式多樣化：
●適用于自粘冷封與熱壓封合；
●連續(xù)走帶方式封合，寸動(dòng)走帶方式封合：

  蓋帶調(diào)整方便：
●可以調(diào)整蓋帶行進(jìn)方式和微調(diào)蓋帶位置；   

  走帶連續(xù)：
●膠輪帶動(dòng)，保護(hù)載帶的完整性；
●啟動(dòng)平穩(wěn)，無段調(diào)速；腳踏/手動(dòng)控制。

主要技術(shù)指標(biāo) :
●電源：220V±10%（需接地保護(hù)線）
●功率：< 200W
●氣壓：0.15-0.4kg/ cm2
●加熱溫度： 20－250℃
●主機(jī)尺寸：800mm ( W ) x 700mm ( D ) x 1700mm ( H )
● 重量：150 KG